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T 工业技术 (4)

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	1.	封面仅供参考	Modeling and simulation for microelectronic packaging and integration : manufacturing, reliability and testing = 微电子封装和集成的建模与仿真 : 制造、可靠性和测试 / 订购中 (含光盘) 著者: Liu Yong 出版社: 出版日期: 文献类型: 图书 , 索书号: TN405.94/LS 在馆信息图书信息概览图书目录试读信息内容简介著者简介
	2.	封面仅供参考	主动红外微电子封装缺陷检测技术订购中 (含光盘) 著者: 陆向宁出版社: 电子工业出版社出版日期: 2016 文献类型: 图书 , 索书号: 在馆信息图书信息概览图书目录试读信息内容简介著者简介
	3.	封面仅供参考	三维微电子封装：从架构到应用订购中 (含光盘) 著者: 李琰戈亚尔出版社: 机械工业出版社出版日期: 2022.03 文献类型: 图书 , 索书号: TN405.94/15(2) 在馆信息图书信息概览图书目录试读信息内容简介著者简介
	4.	封面仅供参考	宽禁带半导体器件耐高温连接材料、工艺及可靠性订购中 (含光盘) 著者: 萧景雄出版社: 机械工业出版社出版日期: 2022 文献类型: 图书 , 索书号: TN304/22 在馆信息图书信息概览图书目录试读信息内容简介著者简介
	5.	封面仅供参考	Special Issue on Hybrid Microelectronics: IEEE Transactions on Parts,Hybrids, and Packaging. 10 No.2 1974 订购中 (含光盘) 著者: Clark R.J. 出版社: N.D 出版日期: ? 文献类型: 图书 , 索书号: 73.459083/CRJ 在馆信息图书信息概览图书目录试读信息内容简介著者简介
	6.	封面仅供参考	International Electronic Packaging and Production Conference,9th,Brighton,1976.: International Electronic Packing and Production Conference,International Microelectronics'76;proceedings of the technical programme,Brighton,Oct.19-21,1976. 订购中 (含光盘) 著者: ? 出版社: Surrey Kiver Communications 出版日期: 1976 文献类型: 图书 , 索书号: 73.614083/IEP(76) 在馆信息图书信息概览图书目录试读信息内容简介著者简介

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