| 名称: | |
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| 公开/私有: | 公开 私有 |
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| 公开/私有: | 公开 私有 |
- 烟气脱硫 (3)
- 研究 (2)
- 制造 (1)
- 化学污染物 (1)
- 压磁材料 (1)
- 吕氏春秋 (1)
- 执行器 (1)
- 技术 (1)
- 抛光 (1)
- 晶体 (1)
- 本书共9章, 其中第1章介绍单晶硅的基本性质与应用, 第2章介绍集成电路制造工艺及硅片加工相关术语, 第3章介绍硅片的磨削方法与理论分析, 第4章介绍硅片超精密磨削机理, 第5章介绍超精密磨削硅片面型精度的测量与评价, 第6章介绍超精密磨削硅片表面层质量及检测和评价方法, 第7章介绍硅片超精密磨削工艺, 第8章介绍硅片超精密磨床, 第9章介绍硅片磨削技术新发展。 (1)
- 杂家 (1)
- 模具 (1)
- 污染防治 (1)
- 注释 (1)
- 特种加工 (1)
- 磷酸钾 (1)
- 粒状污染物 (1)
- 超精加工 (1)
主题
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