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- 本书共9章, 其中第1章介绍单晶硅的基本性质与应用, 第2章介绍集成电路制造工艺及硅片加工相关术语, 第3章介绍硅片的磨削方法与理论分析, 第4章介绍硅片超精密磨削机理, 第5章介绍超精密磨削硅片面型精度的测量与评价, 第6章介绍超精密磨削硅片表面层质量及检测和评价方法, 第7章介绍硅片超精密磨削工艺, 第8章介绍硅片超精密磨床, 第9章介绍硅片磨削技术新发展。 (1)
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