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集成电路
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封面仅供参考
集成电路简史:塑造智能世界的芯片力量
订购中
(含光盘)
著者:
丁金滨
出版社:
电子工业出版社
出版日期: 2025
文献类型:
图书 , 索书号:
TN4/113
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著者简介
2.
封面仅供参考
高级HDL综合和SoC原型设计
订购中
(含光盘)
著者:
塔拉特
出版社:
科学出版社
出版日期: 2025
文献类型:
图书 , 索书号:
TN402/73
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著者简介
3.
封面仅供参考
硅后验证与调试
订购中
(含光盘)
著者:
米什拉
法拉曼迪
出版社:
科学出版社
出版日期: 2025
文献类型:
图书 , 索书号:
TN402/75
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内容简介
著者简介
4.
封面仅供参考
高性能集成电路封装有机基板材料
订购中
(含光盘)
著者:
李晓丹
出版社:
化学工业出版社
出版日期: 2025
文献类型:
图书 , 索书号:
TN4/114
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内容简介
著者简介
5.
封面仅供参考
集成电路先进工艺制造
订购中
(含光盘)
著者:
陆卫
宋艳汝
出版社:
上海科学技术出版社
出版日期: 2025
文献类型:
图书 , 索书号:
TN405/35
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内容简介
著者简介
6.
封面仅供参考
三维集成无源电路设计
订购中
(含光盘)
著者:
王凤娟
尹湘坤
杨媛
出版社:
科学出版社
出版日期: 2025
文献类型:
图书 , 索书号:
TN402/74
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内容简介
著者简介
7.
封面仅供参考
纳米集成光学器件及纳系统技术
订购中
(含光盘)
著者:
张彤
出版社:
东南大学出版社
出版日期: 2024
文献类型:
图书 , 索书号:
TN150.2/2
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内容简介
著者简介
8.
封面仅供参考
集成电路与等离子体装备
订购中
(含光盘)
著者:
赵晋荣
出版社:
科学出版社
出版日期: 2024
文献类型:
图书 , 索书号:
TN4/106
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内容简介
著者简介
9.
封面仅供参考
基于多层LCP基板的高密度系统集成技术
订购中
(含光盘)
著者:
刘维红
出版社:
电子工业出版社
出版日期: 2024
文献类型:
图书 , 索书号:
TN402/70
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内容简介
著者简介
10.
封面仅供参考
硅通孔三维集成关键技术
订购中
(含光盘)
著者:
王凤娟
尹湘坤
余宁梅
出版社:
科学出版社
出版日期: 2024
文献类型:
图书 , 索书号:
TN405/31
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