检索词: 秦飞 , 检索到: 9 条结果, 检索时间: 0.026 秒 , 排序选项: 排序方式: 隐藏分类导航 | 隐藏趋势图

分类导航

T 工业技术 (8)

B 哲学、宗教 (1)

保存至书单:

共 1 页首页 <上一页 1 下一页> 尾页>>

	1.		“哀公问孔”与孔子晚年思想研究订购中 (含光盘) 著者: 秦飞出版社: 中国社会科学出版社出版日期: 2023.12 文献类型: 图书 , 索书号: B222.25/338 在馆信息图书信息概览图书目录试读信息内容简介著者简介
	2.		材料力学已借80次. 订购中 (含光盘) 著者: 秦飞出版社: 科学出版社出版日期: 2012 文献类型: 图书 , 索书号: TB301/125 在馆信息图书信息概览图书目录试读信息内容简介著者简介
	3.		生态园林城市建设实践与探索．徐州篇订购中 (含光盘) 著者: 李勇杨学民秦飞出版社: 中国建筑工业出版社出版日期: 2016 文献类型: 图书 , 索书号: TU984.253/2 在馆信息图书信息概览图书目录试读信息内容简介著者简介
	4.		6G：从通信到多能力融合的变革订购中 (含光盘) 著者: 刘光毅秦飞张建华出版社: 电子工业出版社出版日期: 2024.1 文献类型: 图书 , 索书号: TN929.59/1 在馆信息图书信息概览图书目录试读信息内容简介著者简介
	5.		材料力学学习指导书订购中 (含光盘) 著者: 邱棣华秦飞王亲猛出版社: 高等教育出版社出版日期: 2004 文献类型: 图书 , 索书号: TB301-44/10 在馆信息图书信息概览图书目录试读信息内容简介著者简介
	6.		可靠性物理与工程：失效时间模型：time-to-failure modeling 已借4次. 订购中 (含光盘) 著者: 麦克弗森出版社: 科学出版社出版日期: 2013 文献类型: 图书 , 索书号: TB114.2/22 在馆信息图书信息概览图书目录试读信息内容简介著者简介
	7.		先进倒装芯片封装技术订购中 (含光盘) 著者: 唐和明赖逸少汪正平出版社: 化学工业出版社出版日期: 2017 文献类型: 图书 , 索书号: 在馆信息图书信息概览图书目录试读信息内容简介著者简介
	8.		三维电子封装的硅通孔技术订购中 (含光盘) 著者: 刘汉诚出版社: 化学工业出版社出版日期: 2014 文献类型: 图书 , 索书号: TN605/8 在馆信息图书信息概览图书目录试读信息内容简介著者简介
	9.		Through-silicon vias for 3D integration =: 硅通孔3D集成技术 / 订购中 (含光盘) 著者: Cao Liqiang Qin Fei Wang Qidong 出版社: 科学出版社, 出版日期: c2014. 文献类型: 图书 , 索书号: TN4/LJH /73.755/LJH 在馆信息图书信息概览图书目录试读信息内容简介著者简介

共 1 页首页 <上一页 1 下一页> 尾页>>

© 2005－ www.interlib.com.cn, all rights reserved null 关于联系我们帮助