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T 工业技术 (5)

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	1.		碳/金属复合电子封装材料界面设计及热性能研究订购中 (含光盘) 著者: 杨武霖出版社: 学位论文·博士出版日期: 2015 文献类型: 学位论文 , 索书号: 2015-TB3/85 在馆信息图书信息概览图书目录试读信息内容简介著者简介
	2.		碳/金属复合电子封装材料界面设计及热性能研究订购中 (含光盘) 著者: 杨武霖出版社: 学位论文·博士出版日期: 2015 文献类型: 学位论文 , 索书号: 2015-TB3/85 在馆信息图书信息概览图书目录试读信息内容简介著者简介
	3.		电子封装材料与工艺已借42次. 订购中 (含光盘) 著者: C. A. 哈珀出版社: 化学工业出版社出版日期: 2006 文献类型: 图书 , 索书号: TN04/8(3) 在馆信息图书信息概览图书目录试读信息内容简介著者简介
	4.		电子封装技术与可靠性已借2次. 订购中 (含光盘) 著者: 阿德比利派克出版社: 化学工业出版社出版日期: 2012 文献类型: 图书 , 索书号: TN05/21 在馆信息图书信息概览图书目录试读信息内容简介著者简介
	5.		高级电子封装已借7次. 订购中 (含光盘) 著者: 乌尔里克布朗出版社: 机械工业出版社出版日期: 2010 文献类型: 图书 , 索书号: TN05/16(2) 在馆信息图书信息概览图书目录试读信息内容简介著者简介
	6.		电子封装力学订购中 (含光盘) 著者: 龙旭出版社: 科学出版社出版日期: 2020 文献类型: 图书 , 索书号: 在馆信息图书信息概览图书目录试读信息内容简介著者简介
	7.		电子封装用新型石墨纤维增强金属基复合材料的研究已借1次. 订购中 (含光盘) 著者: 张昊明出版社: 知识产权出版社出版日期: 2017 文献类型: 图书 , 索书号: TB333/18 在馆信息图书信息概览图书目录试读信息内容简介著者简介

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