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	1.		第三次对外开放：“一带一路”框架下中国企业海外布局与风险管控已借1次. 订购中 (含光盘) 著者: 朱梓烨王高峰出版社: 石油工业出版社出版日期: 2017 文献类型: 图书 , 索书号: F279.247/97 在馆信息图书信息概览图书目录试读信息内容简介著者简介
	2.		微传感器与接口集成电路设计订购中 (含光盘) 著者: 王高峰程瑜华吴丽翔著出版社: 龙门书局出版日期: 2019.12 文献类型: 图书 , 索书号: 在馆信息图书信息概览图书目录试读信息内容简介著者简介
	3.		后摩尔时代集成电路新型互连技术已借1次. 订购中 (含光盘) 著者: 赵文生王高峰尹文言出版社: 科学出版社出版日期: 2017 文献类型: 图书 , 索书号: TN405/20 在馆信息图书信息概览图书目录试读信息内容简介著者简介
	4.		碳捕集、利用与封存案例分析及产业发展建议订购中 (含光盘) 著者: 王高峰秦积舜孙伟善等编著出版社: 化学工业出版社出版日期: 2020-10 文献类型: 图书 , 索书号: 在馆信息图书信息概览图书目录试读信息内容简介著者简介

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