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T 工业技术 (4)

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	1.		芯片SIP封装与工程设计订购中 (含光盘) 著者: 毛忠宇出版社: 清华大学出版社出版日期: 2019 文献类型: 图书 , 索书号: 在馆信息图书信息概览图书目录试读信息内容简介著者简介
	2.		华为研发14载：那些一起奋斗过的互连岁月已借1次. 订购中 (含光盘) 著者: 毛忠宇出版社: 电子工业出版社出版日期: 2016 文献类型: 图书 , 索书号: F632.765.3/23 在馆信息图书信息概览图书目录试读信息内容简介著者简介
	3.		PCB封装与原理图库工程设计订购中 (含光盘) 著者: 毛忠宇董欣俊黄继耀出版社: 电子工业出版社出版日期: 2021 文献类型: 图书 , 索书号: 在馆信息图书信息概览图书目录试读信息内容简介著者简介
	4.		信号、电源完整性仿真设计与高速产品应用实例订购中 (含光盘) 著者: 毛忠宇杨晶晶刘志瑞出版社: 电子工业出版社出版日期: 2018 文献类型: 图书 , 索书号: TN702.2/12 在馆信息图书信息概览图书目录试读信息内容简介著者简介
	5.		IC封装基础与工程设计实例已借4次. 订购中 (含光盘) 著者: 毛忠宇潘计划袁正红出版社: 电子工业出版社出版日期: 2014 文献类型: 图书 , 索书号: TN405/16 在馆信息图书信息概览图书目录试读信息内容简介著者简介

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