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1.
出版社: 清华大学出版社   出版日期: 2022.10
文献类型: 图书 , 索书号:
2.
微电子设备与器件封装加固技术 已借2次.
著者: 杨平
出版社: 国防工业出版社   出版日期: 2005
文献类型: 图书 , 索书号: TN405.94/1
3.
威尔弟
出版社: 东方出版社   出版日期: 2000
文献类型: 图书 , 索书号: K835.465.7/2
4.
电子背散射衍射技术及其应用 已借69次.
著者: 杨平
出版社: 冶金工业出版社   出版日期: 2007
文献类型: 图书 , 索书号: O721/1
5.
自动控制原理 已借1次.
出版社: 中国电力出版社   出版日期: 2001.7
文献类型: 图书 , 索书号: TP13/106
6.
材料科学名人典故与经典文献 已借26次.
著者: 杨平
出版社: 高等教育出版社   出版日期: 2012
文献类型: 图书 , 索书号: TB3/264
7.
电工钢的材料学原理
出版社: 高等教育出版社   出版日期: 2013
文献类型: 图书 , 索书号: TM275/2
8.
AVR单片机C语言开发入门与典型实例 已借57次.
出版社: 人民邮电出版社   出版日期: 2009
文献类型: 图书 , 索书号: TP368.1/321