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1.
碳/金属复合电子封装材料界面设计及热性能研究
订购中
(含光盘)
著者:
杨武霖
出版社:
学位论文·博士
出版日期: 2015
文献类型:
学位论文 , 索书号:
2015-TB3/85
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内容简介
著者简介
2.
碳/金属复合电子封装材料界面设计及热性能研究
订购中
(含光盘)
著者:
杨武霖
出版社:
学位论文·博士
出版日期: 2015
文献类型:
学位论文 , 索书号:
2015-TB3/85
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内容简介
著者简介
3.
微电子器件封装:封装材料与封装技术
已借24次.
订购中
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著者:
周良知
出版社:
化学工业出版社
出版日期: 2006
文献类型:
图书 , 索书号:
TN405.94/3
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内容简介
著者简介
4.
高密度集成电路有机封装材料
订购中
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著者:
杨士勇
出版社:
电子工业出版社
出版日期: 2022
文献类型:
图书 , 索书号:
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内容简介
著者简介
5.
Characterization of integrated circuit packaging materials =: 集成电路封装材料的表征 /
订购中
(含光盘)
著者:
Moore Thomas M.
McKenna
Robert G.
出版社:
Harbin Institute of Technology Press,
出版日期: 2014.
文献类型:
图书 , 索书号:
73.7515/MTM
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内容简介
著者简介
6.
集成电路封装材料的表征
订购中
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著者:
(美)布伦德尔,(美)埃文斯,(美)摩尔主编
出版社:
哈尔滨工业大学出版社
出版日期: 2014.01
文献类型:
图书 , 索书号:
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内容简介
著者简介
7.
先进封装材料
已借8次.
订购中
(含光盘)
著者:
吕道强
王正平
出版社:
机械工业出版社
出版日期: 2012
文献类型:
图书 , 索书号:
TN04/18
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内容简介
著者简介
8.
电子封装技术与可靠性
已借2次.
订购中
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著者:
阿德比利
派克
出版社:
化学工业出版社
出版日期: 2012
文献类型:
图书 , 索书号:
TN05/21
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内容简介
著者简介
9.
高级电子封装
已借7次.
订购中
(含光盘)
著者:
乌尔里克
布朗
出版社:
机械工业出版社
出版日期: 2010
文献类型:
图书 , 索书号:
TN05/16(2)
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内容简介
著者简介
10.
电子封装材料与工艺
已借42次.
订购中
(含光盘)
著者:
C. A. 哈珀
出版社:
化学工业出版社
出版日期: 2006
文献类型:
图书 , 索书号:
TN04/8(3)
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