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封装工艺
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1.
电子封装工艺与装备技术基础教程
订购中
(含光盘)
著者:
高宏伟等编著
出版社:
西安电子科技大学出版社
出版日期: 2017.07
文献类型:
图书 , 索书号:
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内容简介
著者简介
2.
电子封装工艺设备
已借6次.
订购中
(含光盘)
著者:
中国电子学会电子制造与封装技术分会
电子封装技术丛书编辑委员会
出版社:
化学工业出版社
出版日期: 2012
文献类型:
图书 , 索书号:
TN05/17
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内容简介
著者简介
3.
微电子封装技术
订购中
(含光盘)
著者:
主编李荣茂
出版社:
机械工业出版社
出版日期: 2016.2.1
文献类型:
图书 , 索书号:
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内容简介
著者简介
4.
电子封装技术设备操作手册
订购中
(含光盘)
著者:
李红
出版社:
清华大学出版社
出版日期: 2021
文献类型:
图书 , 索书号:
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内容简介
著者简介
5.
MEMS/MOEMS封装技术:概念、设计、材料及工艺:concepts, designs, materials, and processes
已借7次.
订购中
(含光盘)
著者:
吉列奥
出版社:
化学工业出版社
出版日期: 2008
文献类型:
图书 , 索书号:
TN405.94/6
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内容简介
著者简介
6.
微电子器件封装:封装材料与封装技术
已借24次.
订购中
(含光盘)
著者:
周良知
出版社:
化学工业出版社
出版日期: 2006
文献类型:
图书 , 索书号:
TN405.94/3
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内容简介
著者简介
7.
IC封装基础与工程设计实例
已借4次.
订购中
(含光盘)
著者:
毛忠宇
潘计划
袁正红
出版社:
电子工业出版社
出版日期: 2014
文献类型:
图书 , 索书号:
TN405/16
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内容简介
著者简介
8.
电子封装技术与可靠性
已借2次.
订购中
(含光盘)
著者:
阿德比利
派克
出版社:
化学工业出版社
出版日期: 2012
文献类型:
图书 , 索书号:
TN05/21
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内容简介
著者简介
9.
微系统封装原理与技术
已借4次.
订购中
(含光盘)
著者:
邱碧秀
出版社:
电子工业出版社
出版日期: 2006
文献类型:
图书 , 索书号:
TN405.94/5
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内容简介
著者简介
10.
微电子封装技术
已借33次.
订购中
(含光盘)
著者:
中国电子学会生产技术学分会丛书编委会
出版社:
中国科学技术大学出版社
出版日期: 2003.4
文献类型:
图书 , 索书号:
73.7515/ZDS
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