| 名称: | |
| 描述: | |
| 公开/私有: | 公开 私有 |
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| 描述: | |
| 公开/私有: | 公开 私有 |
- 中国 (1)
- 劳动合同法 (1)
- 半导体 (1)
- 技术 (1)
- 本书主要叙述了全球半导体晶圆制造业线产布局的现状，是对全球半导体晶圆制造业线产现状进行梳理的书籍。编者历时多年，通过与各大公司的沟通和跟踪整理，决定以全球半导体晶圆制造业发展为主线，辅以晶圆材质（si、gaas、sic、gan、inp）和尺寸（3-12英寸），按照总部所在国划分，对现有的晶圆制造设施进行了全面的梳理，包括产能、工艺节点、产品，还对相关资产转移情况进行了整理；并通过对全球半导体晶圆制造公司的发展情况、业务整合、财务信息、经营团队、产品与市场、重大战略合作协议等方面的整理和归纳，让读者可以对他们的运营方式有比较全面的了解。 (1)
- 法律解释 (1)
主题
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