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T 工业技术 (6)

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	1.		3D IC integration and packaging =: 集成电路三维系统集成与封装工艺 / 订购中 (含光盘) 著者: Cao Liqiang Liu Fengman Wang Qidong 出版社: 科学出版社, 出版日期: 2017. 文献类型: 图书 , 索书号: TN4/LJH2 /73.755/LJH2 在馆信息图书信息概览图书目录试读信息内容简介著者简介
	2.		三维电子封装的硅通孔技术订购中 (含光盘) 著者: 刘汉诚出版社: 化学工业出版社出版日期: 2014 文献类型: 图书 , 索书号: TN605/8 在馆信息图书信息概览图书目录试读信息内容简介著者简介
	3.		硅通孔3D集成技术订购中 (含光盘) 著者: (美) John H. Lau著出版社: 科学出版社出版日期: 2014.01 文献类型: 图书 , 索书号: 在馆信息图书信息概览图书目录试读信息内容简介著者简介
	4.		半导体先进封装技术已借1次. 订购中 (含光盘) 著者: 刘汉诚出版社: 机械工业出版社出版日期: 2023 文献类型: 图书 , 索书号: TN305.94/5 在馆信息图书信息概览图书目录试读信息内容简介著者简介
	5.		低成本倒装芯片技术：DCA, WLCSP和PBGA芯片的贴装技术订购中 (含光盘) 著者: 刘汉诚出版社: 化学工业出版社出版日期: 2006 文献类型: 图书 , 索书号: TN43/13 在馆信息图书信息概览图书目录试读信息内容简介著者简介
	6.		三维芯片集成与封装技术已借1次. 订购中 (含光盘) 著者: 刘汉诚出版社: 机械工业出版社出版日期: 2023 文献类型: 图书 , 索书号: TN430.5/4 在馆信息图书信息概览图书目录试读信息内容简介著者简介

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