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1.
COMSOL传热与多物理场耦合仿真 已借1次.
出版社: 机械工业出版社   出版日期: 2023
文献类型: 图书 , 索书号: TK124/73
2.
出版社: 机械工业出版社   出版日期: 2023
文献类型: 图书 , 索书号: U463.67/57
3.
出版社: 机械工业出版社   出版日期: 2023
文献类型: 图书 , 索书号:
4.
PADS PCB设计指南
著者: 龙虎
出版社: 机械工业出版社   出版日期: 2023
文献类型: 图书 , 索书号: TN410.2-62/7
5.
6.
著者: 孙立军
出版社: 机械工业出版社   出版日期: 2023
文献类型: 图书 , 索书号: TB126-39/45
7.
出版社: 机械工业出版社   出版日期: 2023
文献类型: 图书 , 索书号: TG659.022/35
8.
出版社: 机械工业出版社   出版日期: 2023.10
文献类型: 图书 , 索书号: TH122/1165
9.
出版社: 机械工业出版社   出版日期: 2023.12
文献类型: 图书 , 索书号: U270.1-39/2
10.
著者: 张晔
出版社: 机械工业出版社   出版日期: 2023
文献类型: 图书 , 索书号: