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Bonds
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1.
Theory of bonding and structure of materials /
订购中
(含光盘)
著者:
Uno Yxklinten.
出版社:
Chalmers University of Technology,
出版日期: 1994.
文献类型:
图书 , 索书号:
TB303/YU
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试读信息
内容简介
著者简介
2.
晶圆键合手册
已借1次.
订购中
(含光盘)
著者:
拉姆
卢建强
塔克鲁
出版社:
国防工业出版社
出版日期: 2017
文献类型:
图书 , 索书号:
TN405-62/1
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内容简介
著者简介
3.
胶接强度分析及应用
已借20次.
订购中
(含光盘)
著者:
游敏
郑小玲
出版社:
华中科技大学出版社
出版日期: 2009.04
文献类型:
图书 , 索书号:
TG491/1
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试读信息
内容简介
著者简介
4.
氢键作用与储氢材料设计
订购中
(含光盘)
著者:
朱海燕
出版社:
科学出版社
出版日期: 2018
文献类型:
图书 , 索书号:
TG139/9
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试读信息
内容简介
著者简介
5.
高聚物粘结炸药及其性能
订购中
(含光盘)
著者:
严启龙
聂福德
杨志剑
出版社:
国防工业出版社
出版日期: 2020
文献类型:
图书 , 索书号:
在馆信息
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试读信息
内容简介
著者简介
6.
多层结构超声检测理论与技术
已借1次.
订购中
(含光盘)
著者:
艾春安
李剑
刘瑜
尼涛
出版社:
国防工业出版社
出版日期: 2014
文献类型:
图书 , 索书号:
TB553/5
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试读信息
内容简介
著者简介
7.
钛合金超塑成形/扩散连接技术及应用
订购中
(含光盘)
著者:
李志强
出版社:
国防工业出版社
出版日期: 2022
文献类型:
图书 , 索书号:
TG146.23/5
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试读信息
内容简介
著者简介
8.
高钙粉煤灰基地聚合物及固封键合重金属研究
已借1次.
订购中
(含光盘)
著者:
郭晓潞
施惠生
出版社:
同济大学出版社
出版日期: 2017
文献类型:
图书 , 索书号:
O63/51
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试读信息
内容简介
著者简介
9.
集成电路先进封装工艺:Cu-Cu键合技术:Cu-Cu bonding technology
订购中
(含光盘)
著者:
史铁林
李俊杰
汤自荣
出版社:
高等教育出版社
出版日期: 2022
文献类型:
图书 , 索书号:
TN405/29
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试读信息
内容简介
著者简介
10.
微电子引线键合
订购中
(含光盘)
著者:
哈曼
出版社:
机械工业出版社
出版日期: 2022
文献类型:
图书 , 索书号:
TN4/103(3)
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内容简介
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