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1.
出版社: Chalmers University of Technology,   出版日期: 1994.
文献类型: 图书 , 索书号: TB303/YU
2.
晶圆键合手册 已借1次.
出版社: 国防工业出版社   出版日期: 2017
文献类型: 图书 , 索书号: TN405-62/1
3.
胶接强度分析及应用 已借20次.
出版社: 华中科技大学出版社   出版日期: 2009.04
文献类型: 图书 , 索书号: TG491/1
4.
著者: 朱海燕
出版社: 科学出版社   出版日期: 2018
文献类型: 图书 , 索书号: TG139/9
5.
出版社: 国防工业出版社   出版日期: 2020
文献类型: 图书 , 索书号:
6.
多层结构超声检测理论与技术 已借1次.
出版社: 国防工业出版社   出版日期: 2014
文献类型: 图书 , 索书号: TB553/5
7.
著者: 李志强
出版社: 国防工业出版社   出版日期: 2022
文献类型: 图书 , 索书号: TG146.23/5
8.
出版社: 同济大学出版社   出版日期: 2017
文献类型: 图书 , 索书号: O63/51
9.
出版社: 高等教育出版社   出版日期: 2022
文献类型: 图书 , 索书号: TN405/29
10.
微电子引线键合
著者: 哈曼
出版社: 机械工业出版社   出版日期: 2022
文献类型: 图书 , 索书号: TN4/103(3)