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1.
微机电系统集成与封装技术基础 已借10次.
出版社: 机械工业出版社   出版日期: 2007.03
文献类型: 图书 , 索书号: TN405.94/4
2.
出版社: 机械工业出版社   出版日期: 2019
文献类型: 图书 , 索书号: TN05/33
3.
半导体先进封装技术
著者: 刘汉诚
出版社: 机械工业出版社   出版日期: 2023
文献类型: 图书 , 索书号: TN305.94/5
4.
三维芯片集成与封装技术 已借1次.
著者: 刘汉诚
出版社: 机械工业出版社   出版日期: 2023
文献类型: 图书 , 索书号: TN430.5/4
5.
纳米封装:纳米技术与电子封装 已借9次.
著者: 莫里斯
出版社: 机械工业出版社   出版日期: 2013
文献类型: 图书 , 索书号: TB303/44
6.
先进封装材料 已借8次.
出版社: 机械工业出版社   出版日期: 2012
文献类型: 图书 , 索书号: TN04/18
7.
出版社: 机械工业出版社   出版日期: 2009
文献类型: 图书 , 索书号: TN405-64/1
8.
高级电子封装 已借7次.
出版社: 机械工业出版社   出版日期: 2010
文献类型: 图书 , 索书号: TN05/16(2)
9.
出版社: 机械工业出版社   出版日期: 2022.03
文献类型: 图书 , 索书号: TN405.94/15(2)
10.
著者: 赵鹤然
出版社: 机械工业出版社   出版日期: 2022
文献类型: 图书 , 索书号: TN405/28