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2016
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1.
集成电路先进封装工艺:Cu-Cu键合技术:Cu-Cu bonding technology
订购中
(含光盘)
著者:
史铁林
李俊杰
汤自荣
出版社:
高等教育出版社
出版日期: 2022
文献类型:
图书 , 索书号:
TN405/29
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试读信息
内容简介
著者简介
2.
倒装芯片缺陷无损检测技术
订购中
(含光盘)
著者:
廖广兰
史铁林
汤自荣
出版社:
高等教育出版社
出版日期: 2019
文献类型:
图书 , 索书号:
在馆信息
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试读信息
内容简介
著者简介
3.
先进倒装芯片封装技术
订购中
(含光盘)
著者:
唐和明
赖逸少
汪正平
出版社:
化学工业出版社
出版日期: 2017
文献类型:
图书 , 索书号:
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试读信息
内容简介
著者简介
4.
硅通孔与三维集成电路
已借1次.
订购中
(含光盘)
著者:
朱樟明
杨银堂
出版社:
科学出版社
出版日期: 2016
文献类型:
图书 , 索书号:
TN405/17
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试读信息
内容简介
著者简介
5.
先进封装材料
已借8次.
订购中
(含光盘)
著者:
吕道强
王正平
出版社:
机械工业出版社
出版日期: 2012
文献类型:
图书 , 索书号:
TN04/18
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试读信息
内容简介
著者简介
6.
微系统封装基础
已借11次.
订购中
(含光盘)
著者:
R.R. Rao R.Tummala
出版社:
东南大学出版社
出版日期: 2005
文献类型:
图书 , 索书号:
TN405/5
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