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主题

1. 封装工艺 (3)
2. 研究 (3)
3. three-dimensional integrated circuits (2)
4. 程序设计 (2)
5. 面向对象语言 (2)
6. interconnects (integrated circuit technology) (1)
7. microelectronic packaging (1)
8. 中国 (1)
9. 传记 (1)
10. 佛学研究 (1)
11. 佛教 (1)
12. 半导体器件 (1)
13. 古代 (1)
14. 宗教 (1)
15. 室内装饰设计 (1)
16. 工程师 (1)
17. 微电子技术 (1)
18. 思维方法 (1)
19. 旅游业 (1)
20. 案例 (1)
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著者

1. (美) 刘汉诚著 (3)
2. 刘汉诚 (3)
3. cao, liqiang (2)
4. curtis hk tsang, clarence sw lau, ying k leung著 (2)
5. lau, john h (2)
6. wang, qidong (2)
7. 刘 (2)
8. (美) edmond lau著 (1)
9. (美) 狄奥多拉·劳, 布拉德利·莱默著 (1)
10. [美]库纳耶等著 (1)
11. c. hk (1)
12. c. sw (1)
13. joe y.f.lau (1)
14. john h. lau (1)
15. lau, (1)
16. lau,c (1)
17. leung, (1)
18. liu, fengman (1)
19. n.g (1)
20. qin, fei (1)
21. 显示更多..

出版日期

1. 2022 (2)
2. 2023 (2)
3. 2006 (1)
4. 2007 (1)
5. 2011 (1)
6. 2012 (1)
7. 2014 (1)
8. 2018 (1)
9. 2019 (1)
10. 显示更多..

文献类型

1. 图书 (14)
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语言种类

1. 汉语 (11)
2. 英语 (1)
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