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51.
三维芯片集成与封装技术 已借1次.
著者: 刘汉诚
出版社: 机械工业出版社   出版日期: 2023
文献类型: 图书 , 索书号: TN430.5/4
52.
出版社: 机械工业出版社   出版日期: 2023
文献类型: 图书 , 索书号: F426.63/64
53.
著者: 董富治
出版社: 机械工业出版社   出版日期: 2023
文献类型: 图书 , 索书号: V55/5
54.
出版社: 机械工业出版社   出版日期: 2023
文献类型: 图书 , 索书号: TP316/664
55.
出版社: 机械工业出版社   出版日期: 2023.12
文献类型: 图书 , 索书号: TM61/52
56.
出版社: 机械工业出版社   出版日期: 2023
文献类型: 图书 , 索书号: U46/83
57.
著者: 西迪基
出版社: 机械工业出版社   出版日期: 2023
文献类型: 图书 , 索书号: TP311.52/409
58.
出版社: 机械工业出版社   出版日期: 2023.10
文献类型: 图书 , 索书号: TH122/1165
59.
出版社: 机械工业出版社   出版日期: 2023
文献类型: 图书 , 索书号: TB533/4
60.
出版社: 机械工业出版社   出版日期: 2023
文献类型: 图书 , 索书号: TP393.08/714(2)