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T 工业技术 (5)

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	1.		微米纳米器件封装技术订购中 (含光盘) 著者: 金玉丰陈兢缪昱出版社: 国防工业出版社出版日期: 2012 文献类型: 图书 , 索书号: TN405.94/10 在馆信息图书信息概览图书目录试读信息内容简介著者简介
	2.		微系统封装技术概论已借1次. 订购中 (含光盘) 著者: 金玉丰王志平陈兢出版社: 科学出版社出版日期: 2006 文献类型: 图书 , 索书号: TN405.94/7 在馆信息图书信息概览图书目录试读信息内容简介著者简介
	3.		TSV 3D RF integration : HR-Si interposer technology = TSV三维射频集成 : 高阻硅转接板技术 / 订购中 (含光盘) 著者: Jin Yufeng 出版社: 出版日期: 文献类型: 图书 , 索书号: TN405/MSL 在馆信息图书信息概览图书目录试读信息内容简介著者简介
	4.		微机电系统应用已借6次. 订购中 (含光盘) 著者: 贾德勒哈克出版社: 机械工业出版社出版日期: 2009 文献类型: 图书 , 索书号: TN4/65 在馆信息图书信息概览图书目录试读信息内容简介著者简介
	5.		三维集成电路设计已借1次. 订购中 (含光盘) 著者: 华斯利斯弗里德曼出版社: 机械工业出版社出版日期: 2013 文献类型: 图书 , 索书号: TN402/40 在馆信息图书信息概览图书目录试读信息内容简介著者简介

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