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	1.		电子组装制造：芯片·电路板·封装及元器件已借25次. 订购中 (含光盘) 著者: C.A. 哈珀出版社: 科学出版社出版日期: 2005 文献类型: 图书 , 索书号: TN05/5 在馆信息图书信息概览图书目录试读信息内容简介著者简介
	2.		电子封装与互连手册已借6次. 订购中 (含光盘) 著者: 哈珀出版社: 电子工业出版社出版日期: 2009 文献类型: 图书 , 索书号: TN05-62/4(4) 在馆信息图书信息概览图书目录试读信息内容简介著者简介
	3.		电子封装材料与工艺已借42次. 订购中 (含光盘) 著者: C. A. 哈珀出版社: 化学工业出版社出版日期: 2006 文献类型: 图书 , 索书号: TN04/8(3) 在馆信息图书信息概览图书目录试读信息内容简介著者简介

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