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| 描述: | |
| 公开/私有: | 公开 私有 |
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| 公开/私有: | 公开 私有 |
- 功率半导体器件 (1)
- 可靠性估计 (1)
- 封装工艺 (1)
- 焊接工艺 (1)
- 焊接的历史至少有5000年，但在这长达5000年的时间里，焊接都被认为是“低温下的简单连接方法”，因此这方面的研究屈指可数。近年来，随着机械工业的高速发展，高度可靠的连接技术也越发重要，可以说是高附加值制造产业的支柱。焊接无铅化虽然需要克服许多困难，封装产业可预见的高附加值依旧成为了研究进展的动力。可以说，21世纪是无铅焊接的时代，也是我们重新认识连接可靠性的契机。本书第一部分的1-6章主要为焊接理论基础，第7章介绍了各种连接工艺。第二部分总结了封装可靠性的评判标准和连接失效行为。为实现高附加值的封装技术，本书大半篇幅用于可靠性的讨论。本书各章节相互独立，力求使读者能在最短的时间内找到有用的信息。 (1)
- 锡 (1)
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