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q=%E6%B1%A4%E8%87%AA%E8%8D%A3&searchType=standard&isFacet=true&view=standard&searchWay=author&rows=10&sortWay=score&sortOrder=desc&searchWay0=marc&logical0=AND
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汤自荣
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1.
集成电路先进封装工艺：Cu-Cu键合技术：Cu-Cu bonding technology
订购中
(含光盘)
著者:
史铁林
李俊杰
汤自荣
出版社:
高等教育出版社
出版日期: 2022
文献类型:
图书 , 索书号:
TN405/29
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2.
倒装芯片缺陷无损检测技术
订购中
(含光盘)
著者:
廖广兰
史铁林
汤自荣
出版社:
高等教育出版社
出版日期: 2019
文献类型:
图书 , 索书号:
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