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21.
著者: 夏海江
出版社: 东北大学出版社   出版日期: 2022
文献类型: 图书 , 索书号:
22.
出版社: 化学工业出版社   出版日期: 2019
文献类型: 图书 , 索书号: U448.27/20
23.
倒装芯片封装的下填充流动研究 已借1次.
著者: 万建武
出版社: 科学出版社   出版日期: 2008
文献类型: 图书 , 索书号: TN405/8
24.
著者: 皇民
出版社: 中国建筑工业出版社   出版日期: 2021
文献类型: 图书 , 索书号: U459.4/6
25.
出版社: 科学出版社   出版日期: 2022
文献类型: 图书 , 索书号: TD353/7
26.
出版社: 中国铁道出版社有限公司   出版日期: 20221
文献类型: 图书 , 索书号: TU46/22
27.
出版社: 科学出版社   出版日期: 2018
文献类型: 图书 , 索书号: V271.2/3
28.
著者: 毛澄映
出版社: 中国科学技术大学出版社   出版日期: 2010
文献类型: 图书 , 索书号: TP311.53/6
29.
著者: 康洪震
出版社: 中国建筑工业出版社   出版日期: 2014
文献类型: 图书 , 索书号: TU528.59/4
30.
著者: 赵燕兵
出版社: 中国水利水电出版社   出版日期: 2020
文献类型: 图书 , 索书号: U675.922/1