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1.
出版社: 电子工业出版社   出版日期: 1985
文献类型: 图书 , 索书号: TN303/1
2.
出版社: 化学工业出版社   出版日期: 2018.10
文献类型: 图书 , 索书号:
3.
光电子器件设计、建模与仿真 已借4次.
著者: 李洵
出版社: 科学出版社   出版日期: 2014
文献类型: 图书 , 索书号: TN15/15
4.
倒装芯片封装的下填充流动研究 已借1次.
著者: 万建武
出版社: 科学出版社   出版日期: 2008
文献类型: 图书 , 索书号: TN405/8
5.
著者: 张需溥
出版社: 上海大学出版社   出版日期: 2004
文献类型: 图书 , 索书号: G643.8/8-2004-62
6.
著者: 邓长江
出版社: 清华大学出版社   出版日期: 2019
文献类型: 图书 , 索书号: TN82/30
7.
著者: 张鹏
出版社: 科学出版社   出版日期: 2015
文献类型: 图书 , 索书号: TN245/1
8.
9.