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	1.		Zr基非晶合金微小零件制备技术订购中 (含光盘) 著者: 史铁林廖广兰出版社: 科学出版社出版日期: 2019 文献类型: 图书 , 索书号: TH16/187 在馆信息图书信息概览图书目录试读信息内容简介著者简介
	2.		倒装芯片缺陷无损检测技术订购中 (含光盘) 著者: 廖广兰史铁林汤自荣出版社: 高等教育出版社出版日期: 2019 文献类型: 图书 , 索书号: 在馆信息图书信息概览图书目录试读信息内容简介著者简介
	3.		碳电极钙钛矿光伏器件制备与集成技术订购中 (含光盘) 著者: 史铁林廖广兰刘智勇刘星月出版社: 华中科技大学出版社出版日期: 2023 文献类型: 图书 , 索书号: TM914.4/89 在馆信息图书信息概览图书目录试读信息内容简介著者简介
	4.		集成电路先进封装工艺：Cu-Cu键合技术：Cu-Cu bonding technology 订购中 (含光盘) 著者: 史铁林李俊杰汤自荣出版社: 高等教育出版社出版日期: 2022 文献类型: 图书 , 索书号: TN405/29 在馆信息图书信息概览图书目录试读信息内容简介著者简介

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