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尚金堂
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著者
尚金堂
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(美) daniel lu, c. p. wong编
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吕道强
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土屋
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宋竞 ... [等] 译
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陈明祥，尚金堂等译
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黄庆安
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出版日期
2009
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2012
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图书
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语言种类
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1.
先进封装材料
已借8次.
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著者:
吕道强
王正平
出版社:
机械工业出版社
出版日期: 2012
文献类型:
图书 , 索书号:
TN04/18
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2.
MEMS可靠性
已借4次.
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(含光盘)
著者:
田畑
土屋
出版社:
东南大学出版社
出版日期: 2009
文献类型:
图书 , 索书号:
TM38/19
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