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zhuang
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馆藏地点:
主题:
封装工艺
x
研究
x
出版日期:
2019
x
图书馆
湖南大学图书馆
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主题
[封装工艺]
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[研究]
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无损检验
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电子器件
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芯片
(1)
集成电路
(1)
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著者
史铁林
(1)
廖广兰
(1)
廖广兰, 史铁林, 汤自荣著
(1)
汤自荣
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黄春跃
(1)
黄春跃著
(1)
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出版日期
[2019]
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文献类型
图书
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1.
系统级封装高速互联结构信号完整性技术研究
订购中
(含光盘)
著者:
黄春跃
出版社:
北京理工大学出版社
出版日期: 2019
文献类型:
图书 , 索书号:
TN702.2/15
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内容简介
著者简介
2.
倒装芯片缺陷无损检测技术
订购中
(含光盘)
著者:
廖广兰
史铁林
汤自荣
出版社:
高等教育出版社
出版日期: 2019
文献类型:
图书 , 索书号:
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