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zhuang
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haleh ardebili, michael g. pecht
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万建武
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出版日期
2019
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1.
面向人工智能的超小贴装器件可靠性设计
订购中
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著者:
赵志桓
出版社:
化学工业出版社
出版日期: 2020
文献类型:
图书 , 索书号:
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内容简介
著者简介
2.
电子封装力学
订购中
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著者:
龙旭
出版社:
科学出版社
出版日期: 2020
文献类型:
图书 , 索书号:
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内容简介
著者简介
3.
系统级封装高速互联结构信号完整性技术研究
订购中
(含光盘)
著者:
黄春跃
出版社:
北京理工大学出版社
出版日期: 2019
文献类型:
图书 , 索书号:
TN702.2/15
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内容简介
著者简介
4.
倒装芯片缺陷无损检测技术
订购中
(含光盘)
著者:
廖广兰
史铁林
汤自荣
出版社:
高等教育出版社
出版日期: 2019
文献类型:
图书 , 索书号:
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试读信息
内容简介
著者简介
5.
纳米封装:纳米技术与电子封装
已借9次.
订购中
(含光盘)
著者:
莫里斯
出版社:
机械工业出版社
出版日期: 2013
文献类型:
图书 , 索书号:
TB303/44
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试读信息
内容简介
著者简介
6.
电子封装技术与可靠性
已借2次.
订购中
(含光盘)
著者:
阿德比利
派克
出版社:
化学工业出版社
出版日期: 2012
文献类型:
图书 , 索书号:
TN05/21
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试读信息
内容简介
著者简介
7.
倒装芯片封装的下填充流动研究
已借1次.
订购中
(含光盘)
著者:
万建武
出版社:
科学出版社
出版日期: 2008
文献类型:
图书 , 索书号:
TN405/8
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