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Dao
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TN3 半导体技术
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功率半导体器件
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[功率半导体器件]
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封装工艺
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可靠性估计
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著者
卞抗
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卢茨
(2)
段宝兴
(2)
(希) 康斯坦丁·泽肯特斯, (英) 康斯坦丁·瓦西列夫斯基等著
(1)
(德) josef lutz ... [等] 著
(1)
(德) 约瑟夫·卢茨 ... [等] 著
(1)
(日) 司马良亮 ... [等] 译
(1)
(日) 望月和浩著
(1)
(日) 松波弘之 ... 等编著
(1)
(日) 菅沼克昭编著
(1)
(瑞士) 斯蒂芬·林德著
(1)
(美)b. jayant baliga著
(1)
]卞抗译
(1)
josef lutz ... [et. al
(1)
stefan linder
(1)
何钧, 许恒宇译
(1)
克昭
(1)
关艳霞
(1)
关艳霞 ... [等] 编著
(1)
刘斌
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出版日期
2022
(3)
2013
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2020
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1.
功率半导体器件与应用
订购中
(含光盘)
著者:
林德
出版社:
机械工业出版社
出版日期: 2016
文献类型:
图书 , 索书号:
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内容简介
著者简介
2.
功率半导体器件基础
订购中
(含光盘)
著者:
巴利加
出版社:
电子工业出版社
出版日期: 2013
文献类型:
图书 , 索书号:
在馆信息
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内容简介
著者简介
3.
功率半导体器件:原理、特性和可靠性
已借14次.
订购中
(含光盘)
著者:
卢茨
出版社:
机械工业出版社
出版日期: 2013
文献类型:
图书 , 索书号:
TN303/37
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内容简介
著者简介
4.
功率半导体器件
订购中
(含光盘)
著者:
关艳霞
刘斌
吴美乐
卢雪梅
出版社:
机械工业出版社
出版日期: 2023
文献类型:
图书 , 索书号:
TN303/62
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内容简介
著者简介
5.
碳化硅半导体技术与应用
订购中
(含光盘)
著者:
松波弘之
大谷昇
木本恒畅
出版社:
机械工业出版社
出版日期: 2022
文献类型:
图书 , 索书号:
TN303/56(2)
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内容简介
著者简介
6.
功率半导体器件封装技术
订购中
(含光盘)
著者:
朱正宇
王可
蔡志匡
出版社:
机械工业出版社
出版日期: 2022
文献类型:
图书 , 索书号:
TN305.94/3
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内容简介
著者简介
7.
垂直型GaN和SiC功率器件
订购中
(含光盘)
著者:
望月和浩
出版社:
机械工业出版社
出版日期: 2022
文献类型:
图书 , 索书号:
TN303/55
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内容简介
著者简介
8.
SiC/GaN功率半导体封装和可靠性评估技术
已借2次.
订购中
(含光盘)
著者:
菅沼
克昭
出版社:
机械工业出版社
出版日期: 2021
文献类型:
图书 , 索书号:
TN305.94/1
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试读信息
内容简介
著者简介
9.
功率半导体异质耐压层电荷场优化技术
订购中
(含光盘)
著者:
吴丽娟
出版社:
北京邮电大学出版社
出版日期: 2019
文献类型:
图书 , 索书号:
TN303/45
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内容简介
著者简介
10.
碳化硅器件工艺核心技术
订购中
(含光盘)
著者:
泽肯特斯
瓦西列夫斯基
出版社:
机械工业出版社
出版日期: 2024.1
文献类型:
图书 , 索书号:
TN303/65
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