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1.
COM+编程 已借32次.
出版社: 中国电力出版社   出版日期: 2002.11
文献类型: 图书 , 索书号: TP311.56/57
2.
The science and engineering of materials / 已借8次.
出版社: Thomson Brooks/Cole,   出版日期: c2003.
文献类型: 图书 , 索书号: 71.221/ADR(4)
3.
出版社: Instrument Society of America   出版日期: 1985
文献类型: 图书 , 索书号: 81.176/DPB
4.
出版社: 清华大学出版社,   出版日期: 2005.
文献类型: 图书 , 索书号: TB301/ADR(4)-1
5.
出版社: 清华大学出版社,   出版日期: 2005.
文献类型: 图书 , 索书号: TB301/ADR(4)-2
6.
出版社: 清华大学出版社,   出版日期: 2005.
文献类型: 图书 , 索书号: 71.22/ADR
7.
温度对微电子和系统可靠性的影响 已借9次.
出版社: 国防工业出版社   出版日期: 2008
文献类型: 图书 , 索书号: TN4/55