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1.
著者: 杨银堂
出版社: 西安电子科技大学出版社   出版日期: 2020
文献类型: 图书 , 索书号: G643-53/11
2.
硅通孔与三维集成电路 已借1次.
出版社: 科学出版社   出版日期: 2016
文献类型: 图书 , 索书号: TN405/17
3.
低功耗CMOS逐次逼近型模数转换器 已借2次.
出版社: 科学出版社   出版日期: 2015
文献类型: 图书 , 索书号: TP335/12
4.
DSP应用开发从实践到提高 已借50次.
出版社: 中国电力出版社   出版日期: 2007.07
文献类型: 图书 , 索书号: TN911.72/130
5.
片上光互连技术
出版社: 科学出版社   出版日期: 2020
文献类型: 图书 , 索书号: TN405.97/1
6.
高速CMOS数据转换器 已借9次.
出版社: 科学出版社   出版日期: 2006
文献类型: 图书 , 索书号: TP335/5
7.
出版社: 机械工业出版社   出版日期: 2022
文献类型: 图书 , 索书号: TN323/2(3)