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主题

1. 研究 (5)
2. 电子元件 (4)
3. 可靠性 (3)
4. 组装 (2)
5. 失效分析 (1)
6. 封装工艺 (1)
7. 故障 (1)
8. 电子器件 (1)
9. 电子技术 (1)
10. 电子设备 (1)
11. 芯片 (1)
12. 设计 (1)
13. 静电防护 (1)
14. 预测 (1)
15. 显示更多..

著者

1. 恩云飞 (7)
2. 何小琦 (3)
3. 孔学东 (3)
4. 宋芳芳 (2)
5. (美) h. 阿德比利, 迈克尔·派克著 (1)
6. (美) steven h. voldman著 (1)
7. haleh ardebili, michael g. pecht (1)
8. 何小琦, 恩云飞, 周斌编著 (1)
9. 何小琦, 恩云飞, 宋芳芳编著 (1)
10. 周斌 (1)
11. 孔学东, 恩云飞, 尧彬等翻译 (1)
12. 孔学东, 恩云飞, 陆裕东等著 (1)
13. 孔学东，恩云飞主编 (1)
14. 尧彬 (1)
15. 工业和信息化部电子第五研究所 (1)
16. 工业和信息化部电子第五研究所组编 (1)
17. 恩云飞, 谢少锋, 何小琦编著 (1)
18. 来萍 (1)
19. 来萍, 恩云飞, 肖庆中等译 (1)
20. 沃尔德曼 (1)
21. 显示更多..

出版日期

1. 2006 (1)
2. 2012 (1)
3. 2013 (1)
4. 2014 (1)
5. 2015 (1)
6. 2020 (1)
7. 2022 (1)
8. 显示更多..

文献类型

1. 图书 (7)
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语言种类

1. 汉语 (7)
2. 显示更多..