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主题

1. 封装工艺 (3)
2. microelectronic packaging (1)
3. three-dimensional integrated circuits (1)
4. 半导体器件 (1)
5. 微电子技术 (1)
6. 电子器件 (1)
7. 集成芯片 (1)
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著者

1. (美) 刘汉诚著 (3)
2. 刘汉诚 (3)
3. cao, liqiang (1)
4. john h. lau (1)
5. lau, john h (1)
6. liu, fengman (1)
7. wang, qidong (1)
8. 俞杰勋 (1)
9. 曹立强 (1)
10. 杨兵 (1)
11. 杨兵译 (1)
12. 王谦 (1)
13. 秦飞 (1)
14. 秦飞, 曹立强译 (1)
15. 蔡坚 (1)
16. 蔡坚 ... [等] 译 (1)
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出版日期

1. 2023 (2)
2. 2014 (1)
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文献类型

1. 图书 (4)
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语言种类

1. 汉语 (3)
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